《笔尖网》文/笔尖观察
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）近日其科创板上市审核状态更新为“已问询”，标志着公司在资本市场上迈出了重要一步。作为国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，恒坤新材专注于光刻材料和前驱体材料等集成电路核心材料的自主研发与产业化应用。
《笔尖网》了解到，恒坤新材的主营业务涵盖从光刻材料到前驱体材料的多个系列，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶及TEOS等前驱体材料，这些产品广泛应用于90nm技术节点及以下的NAND和DRAM存储芯片制造的光刻和薄膜沉积等关键环节。公司不仅在自产产品方面表现突出，还通过引进境外先进产品，实现了集成电路关键材料的本土化替代，打破了长期以来国外在这一领域的技术和市场垄断。
财务数据显示，恒坤新材在过去几年里保持了快速增长的势头。2021年度至2024年上半年，公司营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元和2.38亿元；净利润分别为2656.42万元、9,972.83万元、8,976.26万元、4,409.92万元。此次拟募集资金12亿元，用于进一步推动集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目以及集成电路用先进材料项目的建设。
恒坤新材的技术创新和市场拓展策略也得到了市场的广泛认可。在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，公司以引进境外产品为切入点，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。这一战略不仅帮助公司快速积累了客户资源，还为其后续的产品开发和市场推广打下了坚实基础。
业内专家指出，恒坤新材的成功不仅在于其在技术研发上的持续投入，更在于其对市场需求的精准把握以及对行业发展脉络的深刻理解。随着全球半导体产业链加速重构，中国作为半导体产业的重要参与者，对高端集成电路材料的需求日益紧迫。恒坤新材凭借其在关键材料领域的深厚积累，有望在未来市场中占据更加重要的地位。
恒坤新材将继续秉承创新驱动发展的理念，加大研发投入，扩大生产规模，提升产品质量和服务水平，努力成为全球高端集成电路材料领域的领军企业。随着科创板上市的稳步推进，恒坤新材有望借助资本市场的力量，实现更快速的发展和更广阔的市场布局。
《笔尖网》将对恒坤新材IPO的审核进展持续予以关注。
